机译:电子包装中高效热管理阳极氧化铝纳米孔结构的合成与分析
School of Materials and Mineral Resources Engineering Universiti Sains Malaysia Engineering Campus 14300 Nibong Tebal Penang Malaysia;
School of Physics Universiti Sains Malaysia (Main Campus) 11800 Minden Penang Malaysia;
Packaging Engineering Western Digital Corporation Batu Kawan Penang Malaysia;
School of Materials and Mineral Resources Engineering Universiti Sains Malaysia Engineering Campus 14300 Nibong Tebal Penang Malaysia;
机译:用于高功率发光二极管封装的Cu-W衬底上纳米结构氮化铝薄膜的沉积和热表征
机译:热网络模型在电力电子封装基板瞬态热分析中的应用
机译:高效稳定的红色发光荧光粉Ca3zrsi2O9:Eu3 +,Bi3 +的合成,电子结构和光致发光性能为深紫色LED
机译:用于电子包装和热管理的新型复合材料-高增强含量的铝基复合材料
机译:电子封装的热变形以及封装对铜/低k互连结构的可靠性的影响。
机译:通过玻璃基板上铝膜的阳极氧化形成纳米多孔阳极氧化铝
机译:电子封装用高热导率氮化铝基板中性能的工艺依赖性。