机译:固化剂和固化基材对低温可固化银导电胶的影响
Cent S Univ, Sch Mat Sci & Engn, Changsha 410000, Hunan, Peoples R China;
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机译:银粉对低固化温度的银导电胶的影响
机译:在不同固化条件下使用UV固化各向异性导电胶进行导电胶粘接的研究
机译:用超低银含量的导电粘合剂中的室温固化和高湿度的晶粒生长
机译:具有光敏固化剂(PA-ACF)的低温可固化各向异性导电膜(ACF)
机译:杂化有机/无机柔性结构:在柔性基板上低温沉积银导电迹线。
机译:酸性底漆,光固化玻璃离聚物,光固化和自固化复合胶粘剂体系的剪切粘结强度-体外研究
机译:用于测定残留单体,2-(丙烯酰氧基)乙基异氰酸酯和2-(甲基丙烯酰氧基)乙基异氰酸酯的气相色谱法,作为紫外线固化粘合剂中的固化剂
机译:用于粘合剂的低毒芳族二胺固化剂