机译:微电子包装中各向异性导电胶组件的设计指南
anisotropic conductive adhesive; bonding force; adhesion strength; electrical contact resistance; delamination;
机译:用于微电子包装的各向异性导电胶膜的机械性能的最新进展
机译:用于微电子包装应用的各向异性导电胶的配方和表征
机译:用于电子包装应用的磁对准各向异性导电胶中自组装垂直互连的可靠性
机译:微电子包装中各向异性导电胶设计指南
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:微电子包装中各向异性导电胶组件的设计指南