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机译:三维堆叠芯片中用于热点冷却的热电冷却器的优化
G. W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332;
G. W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332;
thermoelectric coolers; optimization; 3D-ICs; thermal vias; embedded;
机译:使用热电冷却器对堆叠芯片中的热点进行冷却
机译:热电冷却器和微通道散热器的高效片上热点去除组合解决方案
机译:硅纳米线热电冷却器中电接触电阻的影响和片上冷却应用的设计准则
机译:用于3D叠层芯片热管理的热电冷却器
机译:片上热电热点冷却
机译:考虑寄生效应的热电制冷机等效模型的循环校正近似优化
机译:小型热电冷却器的片上热点修复
机译:热电模块用于少量热电饮料冷却器的潜在用途