机译:硅合并外延横向过度生长中的缺陷结构
School of Materials Engineering, Purdue University, West Lafayette, IN 47906;
electronic quality; epitaxial lateral overgrowth; merge defect; silicon;
机译:利用合并的外延横向过生长来形成薄单晶硅膜片的新方法,用于传感器应用
机译:A面GaN外延横向过生长结构:通过阴极荧光显微镜直接成像的生长域,形态缺陷和杂质掺入
机译:侧壁横向外延过生长产生的a面GaN扩展缺陷结构
机译:利用硅和SiO / sub 2 /的外延横向外延生长相结合的薄硅膜微刻蚀技术
机译:使用硅的合并外延横向过生长的IC兼容微机械传感器的处理技术。
机译:使用两步横向外延过生长过滤半极性(11-22)GaN中的缺陷
机译:硅外延横向过生长形成的sOI岛两个独立层中亚微米mOsFET的垂直积分