机译:大长宽比焊点的塑性约束
Division of Engineering, Brown University, Providence, RI 02912;
aspect ratio solder joints; Sn-Pb solder; solder joint tensile stress;
机译:开发一种焊料材料工艺以减轻与细缝有关的塑性约束
机译:焊点焊接接头在柱凸块纵横比上使用有限元分析分析
机译:高纵横比多铜柱倒装芯片互连的疲劳和桥接研究,通过焊点形状建模
机译:弹性塑料断裂力学中的约束参数用于描述焊点的断裂行为
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片