机译:通过评估高速球拉力测试的弹性应变能来预测焊点的掉落性能
机译:通过评估高速球拉力测试的弹性应变能来预测焊点的掉落性能
机译:使用高速球剪切试验评估低银球栅阵列焊点的机械性能
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:高速滚珠剪切/拉动试验中无铅焊球关节强度和断裂能量的比较及其与板级跌落试验的相关性
机译:焊球抗拉试验条件的试验研究及与板级机械跌落试验的相关性
机译:考虑填缝和拉出强度的球形接头工艺设计
机译:使用球冲击试验评估SN-3.0AG-0.5CU(-XCO)焊接接头的吸收冲击能量
机译:用于低温共烧陶瓷的au-pt-pd和au厚膜结构的sn-pb焊点的拉伸强度评估mC4652 Crypton编码开关的最终报告(W80)