机译:无铅/ Sn-Pb混合组件的微观结构,缺陷和可靠性
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机译:电迁移过程中Sn-Pb,Sn-Ag-Cu-Pb无铅和混合Sn-Ag-Cu / Sn-Pb焊点的界面行为
机译:通过焊球喷射形成的快速凝固的无铅焊点的组织,金属间生长和可靠性
机译:混合SN-PB和无铅BGA焊接的微观结构和可靠性研究
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:具有自组装石墨烯/有机纳米杂化壳的相变材料微胶囊的微结构和热可靠性
机译:SN-PB电镀中引线对无铅焊点热疲劳可靠性的影响。