机译:无铅焊料与In / Ni / Cu多层基板之间的界面反应
机译:无铅焊料与Au / Pd / Ni / Cu多层基板的界面反应
机译:无铅焊料与In / Ni / Cu多层基板之间的界面反应
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:锡和铜基多组分焊料与镍基体在焊接和时效过程中的界面反应
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响