机译:电迁移对具有Ni和Ni-P金属化的Sn-3.5Ag焊点力学性能的影响
机译:电迁移对具有Ni和Ni-P金属化的Sn-3.5Ag焊点力学性能的影响
机译:Ni3Sn4金属间化合物形态变化对化学镀Ni-P / Sn-3.5AG焊点生长动力学的影响
机译:Ni-P厚度对Sn-3.5Ag焊料与Cu衬底化学镀Ni-P金属化之间的固相界面反应的影响
机译:电流对Ni-P / Sn-3.5Ag和Ni / Sn-3.5Ag焊点机械性能和界面微观结构的影响
机译:电迁移的极性对无铅焊点机械性能的影响。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:热老化sn-3.5ag / Ni-p焊点的机械强度