机译:Zn-Al基高温焊料与Ni基体之间的界面反应
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机译:锡和铜基多组分焊料与镍基底在焊接和时效过程中的界面反应
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机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:Sn-58质量%Bi共晶焊料和(Cu,无电镀Ni-P / Cu)衬底之间的界面反应
机译:超快基板激发后的表面反应:金属表面高温反应的原子尺度分辨率的一条路径。