机译:低应力PBGA封装中由于连续重结晶而导致的裂纹发展,导致形成与界面平行的[001]取向
机译:由于连续重结晶导致低应力PBGA封装中出现裂纹,导致形成与界面平行的[001]取向
机译:应变路径对具有取向的单晶体的变形和重结晶过程中的微观结构和质地变化的影响(110)(001)
机译:SN-3.0AG /(001)Cu接口在Sn-3.0Ag /(001)CU接口中的持续生长和粗化机理
机译:001取向的Ni-20质量%Cr单晶的低应力蠕变
机译:老化对PBGA封装焊点中相变的影响。
机译:Mg-Gd-Y-Zr合金低应力振幅下的循环变形和相应的裂纹萌生
机译:铝合金单晶中的轧制和重结晶纹理形成(100)初始取向