机译:倒装芯片焊点中高电流密度下应力作用下的Ni(V)金属化的透射电镜表征
机译:倒装芯片焊点中高电流密度下应力作用下的Ni(V)金属化的透射电镜表征
机译:电流应力下倒装芯片焊点电流密度分布的三维模拟
机译:使用红外显微镜直接测量电流应力下倒装芯片焊点中的热点温度
机译:通过倒装芯片焊点中的高电流密度诱导的多孔结构的透射电子显微镜表征
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:在电流应力期间减轻倒装焊点中的电流拥挤效应