机译:含锌和铝的Sn-3.5Ag基焊料在Cu和Ni(P)衬底上的反应
机译:含锌和铝的Sn-3.5Ag基焊料在Cu和Ni(P)衬底上的反应
机译:添加铜对Sn-9Zn无铅焊料与Ni基体界面反应的影响
机译:Cr的添加对Sn-Zn-Bi焊料与Cu /电镀Ni基体界面反应的影响
机译:老化对Cu之间的界面反应对Sn-9Zn无铅焊料和Au衬底的影响
机译:鱼(虹鳟鱼)和贝类(地中海贻贝)中烟熏垃圾中金属(砷,镉,铬,铜,镍,铅,硒,锌和锌)的生物累积
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:纳米镍添加量对Au / Ni / Cu球栅阵列封装中Sn-9Zn和Sn-Zn-3Bi焊料的结构和性能的影响
机译:来自48TI,51V,52CR,54FE,56FE,59CO,60NI,62NI,64NI,63CU,65CU,64ZN,66ZN和68ZN的11.0-mev质子的弹性和非弹性散射:列表的差分截面。