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【24h】

Adhesive features of bonded interfaces subjected to temperature shock

机译:受到温度冲击的粘合界面的粘合特性

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  • 来源
    《Journal of the Chinese Institute of Engineers》 |2010年第6期|p.935-943|共9页
  • 作者单位

    a Department of Electrical Engineering, Fortune Institute of Technology, Kaohsiung, 83160, Taiwan, R.O.C. Phone: 886–7–7889888 Fax: 886–7–7889888 E-mail: b Department of Electrical Engineering, Fortune Institute of Technology, Kaohsiung, 83160, Taiwan, R.O.C.;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:49:01

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