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Surface Effects on Metal‐Silicon Contacts

机译:金属-硅触点的表面效应

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摘要

Surface effects on metal‐silicon contacts have been studied in detail using gate‐controlled Schottky‐barrier diode structures. The ``excess'' forward and reverse currents at small and moderate bases, respectively, and low breakdown voltages usually associated with metal‐silicon contacts are clearly shown to be due to high fields near the corner region when the surface is accumulated. These currents can be eliminated and breakdown voltage increased by depleting or inverting the surface. By studying the diode characteristics when the surface is inverted, it is shown that the generation current in the depletion region often constitutes a significant part of the total reverse current and cannot in general be neglected.
机译:已经使用栅极控制的肖特基势垒二极管结构详细研究了金属硅触点上的表面效应。清楚地显示出分别在小和中等基数处的``过量''正向和反向电流以及通常与金属-硅触点相关的低击穿电压是由于表面积累时拐角区域附近的高电场引起的。这些电流可以通过耗尽或反转表面而消除,并增加击穿电压。通过研究当表面反转时的二极管特性,表明耗尽区中的产生电流通常构成总反向电流的重要部分,并且通常不能忽略。

著录项

  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |1968年第7期|共9页
  • 作者

    Yu A. Y. C.; Snow E. H.;

  • 作者单位

    Fairchild Semiconductor, Research and Development Laboratory, Palo Alto, California;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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