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机译:集成电路中低k互连电介质击穿的可靠性分析方法
Texas Instruments, Silicon Technology Development (SITD), 13570 N. Central Expressway, Dallas, Texas 75243;
机译:微电子集成电路中互连低k电介质的电降解模型
机译:集成电路中Cu /低k电介质互连的最新专利
机译:低k铜互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:基于平方根E模型的新型电压斜坡介质击穿方法,用于Cu / low-k互连可靠性
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:铜低k互连中与时间相关的介电击穿:机制和可靠性模型