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トヨタ・ループ開発の標準鉛フリーはんだが各社から登場第40回インターネブコン・ジャパン

机译:丰田回路公司开发的标准无铅焊料由各公司第40届Internebcon Japan推出

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摘要

電子機器の組み立て技術(はんだ付け技術)に関する国内最大の展示会「第40回インターネブコン・ジャパン」が,2011年1月19日~21日に東京ビッグサイトで開催された(写真1).国内では,はんだ付けの鉛フリー化(はんだ付け工程における鉛を含まないはんだ合金の採 用)がほぼ完了した,現在は,用途の違いによって生じるさまざまな要求仕様に対応した各種の鉛フリーはんだ合金が,はんだメーカ各社から提供されるようになっている.その最新状況が,インターネブコン・ジャパンで披露されていた.
机译:2011年1月19日至21日,第40届日本Internebcon Japan展览会是东京最大的电子设备组装技术(焊接技术)展览会(照片1)。日本几乎已经完成了无铅焊接(在焊接过程中采用无铅焊料合金),目前,各种无铅焊料合金可满足因不同应用而导致的各种要求规格但是,它是由每个焊料制造商提供的。最新情况在Internebucon Japan上显示。

著录项

  • 来源
    《インタ-フェ-ス》 |2011年第4期|p.13|共1页
  • 作者

    福田 昭;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:39:48

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