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DNA AND CHIPS: TOGETHER AT LAST...IN A DECADE

机译:DNA和芯片:十年来在一起……

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摘要

DNA origami is the new chip order of tomorrow, according to scientists at IBM Research and CalTech (the California Institute of Technology). They announced this month research that could eventually enable the semiconductor industry to pack more power and speed into ever smaller computer chips, while making those chips more energy efficient and less expensive to manufacture.rnIBM Almaden researchers and a team led by CalTech collaborator Paul W.K. Rothemund have combined lithographic patterning with self assembly- a method to arrange DNA origami structures on surfaces compatible with today's semiconductor manufacturing equipment.
机译:据IBM Research和CalTech(加利福尼亚理工学院)的科学家称,DNA折纸是明天的新芯片订单。他们本月宣布了一项研究,最终可能使半导体行业将更多的功率和速度集成到越来越小的计算机芯片中,同时使这些芯片更节能,制造成本更低.rnn IBM Almaden研究人员和由CalTech合作者Paul W.K领导的团队。 Rothemund将光刻图案与自组装相结合,这是一种在与当今的半导体制造设备兼容的表面上排列DNA折纸结构的方法。

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  • 来源
    《Intelligence》 |2009年第4期|1-3|共3页
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  • 正文语种 eng
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