机译:借助ATC4.1倒装芯片组装来改进平面度测量的集成硬件和软件案例研究
Intel Corporation, Shanghai 200131, China;
Assembly test chip (ATC); flip-chip; high-density interconnect (HDI) board; infrared (IR) and convection oven; phase stepping; shadow moiree; surface-mount assembly; temperature cycling; thermal warpage;
机译:集成架构中IP-over-ATM框架重组的硬件/软件折衷
机译:具有光波导的单片集成光接收器的自对准倒装芯片组件
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机译:集成的硬件和软件可改善平面度测量:ATC4.1倒装芯片组装案例研究
机译:一种硬件 - 软件集成解决方案,可提高单指令多线程处理器效率
机译:线性离子驱动器的等张应变和等距应力测量的硬件和软件开发
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
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