机译:电源/接地平面对多层PCB中通孔信号的带阻滤波作用
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Tsukuba-shi, 305-8568 Japan;
power/ground plane; signal via; return current; signal integrity; power integrity; radiated emission;
机译:通过多层封装和PCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的SSN噪声耦合
机译:分割方法在多层PCB中具有矩形和三角形元素的电源/接地平面共振分析中的应用
机译:分段方法在多层PCB中与矩形和三角形元素的功率/接地平面谐振分析的应用
机译:多层PCB上与接地填充相连的电源/接地层的性能仿真和验证
机译:PEEC的多级子网格技术的开发和验证,以对PCB的高速电源和地平面对建模
机译:可变形共面波导(CPW)和半模衬底集成波导(HMSIW)带阻滤波器使用压敏电阻加载超材料激发的开放式谐振器
机译:通过多层封装和pCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的ssN噪声耦合