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【24h】

高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計: EMC設計

机译:高性能处理器/系统LSI封装设计:EMC设计

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摘要

電子機器の高機能化によりLSI製品の搭載数と回路規模が増加し、電磁環境両立性(EMC:Electro Magnetic Compatibility)問題が深刻化している。電子機器の高機能化により、EMC問題は機器と機器の干渉問題から機器内の問題となり、電子機器のEMC性能はIC、LSIのEMC性能に大きく左右されるようになった。EMC性能に関して高い信頼性を確保するためには、IC、LSIのノイズ特性を考慮した電子機器の設計が必要であり、LSIと電子機器の協調設計環境の構築が期待されている。本論文ではこの実現に向けて、LSIと電子機器のEMC問題について調査し、EMC解析に必要なLSIのモデルについて検討する。%Computerized vehicle electronic equipments increasingly require high performance LSI. EMC performance of these electronics equipments is dependent on LSI characteristics. However, the power-supply voltage of LSI has decreased by fine processing technology, and LSI has become increasingly susceptible to electromagnetic interference. In addition, a high performance LSI tends to generate the serious noise for electronics equipments. Therefore, the dependable systems on EMC are needed to design taking into consideration the LSI characteristics.rnIn this report, EMC problems of electronics equipments with LSI are discussed. The PCBs of electronics equipments are analyzed by using EMC analytical model of LSI, and the necessity of the cooperative design is shown.
机译:随着电子设备功能的增加,安装的LSI产品的数量和电路规模都在增加,电磁兼容性(EMC:Electro Magnetic Compatibility)问题变得更加严重。随着电子设备的高功能性,由于设备之间的干扰问题,EMC问题成为设备内部的问题,并且电子设备的EMC性能在很大程度上受到IC和LSI的EMC性能的影响。为了确保EMC性能方面的高可靠性,必须设计考虑到IC和LSI的噪声特性的电子设备,并且期望建立用于LSI和电子设备的共同设计环境。为了实现这一目标,本文研究了LSI和电子设备的EMC问题,并研究了EMC分析所需的LSI模型。 %的计算机化车辆电子设备越来越需要高性能LSI,这些电子设备的EMC性能取决于LSI的特性,但是由于精细处理技术使LSI的电源电压降低,并且LSI变得越来越容易受到电磁干扰。此外,高性能LSI往往会给电子设备带来严重的噪声,因此,需要考虑LSI特性设计可靠的EMC系统。在本报告中,讨论了具有LSI的电子设备的EMC问题。利用LSI的EMC分析模型对电子设备的结构进行了分析,并说明了协同设计的必要性。

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