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FWA用38GHz帯MMIC: 38GHz帯受信周波数コンバータ

机译:用于FWA的38GHz频段MMIC:38GHz频段接收变频器

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摘要

For realizing the new generation 38GHz band fixed wireless access system (FWA) as the ultra compact and very light weight, we developed the frequency down converter MMIC of the receiver front end which had three-dimensional structure based on GaAs HEMT process. The developed MMIC integrates RF band amplifier, Step Attenuator, Image-Rejection Mixer and IF band amplifier into a single chip. Furthermore, the chip is mounted in a surface mount package by using the flip chip mount technology and the packaged MMIC achieved good productivity without performance degradation of RF characteristics. The trial sample realized good performance in over 5% band ratio range as the conversion gain of 25dB and the image-rejection of grater than 30dBc.%小型軽量で量産性の高い次世代の38GHz帯加入者系無線アクセスシステム(FWA)の実現を目指し、GaAsHEMTプロセスをべ-スとした3次元配線構造を持つ受信周波数コンバータMMICを開発した。開発したMMICはRF帯アンプ、ステップアッテネ一夕、イメージリジェクションミキサ、IF帯アンプを1チップに集積化している。さらに、表面実装パッケージにフリップチップ実装することによりMMICの性能を劣化させることなく量産性の高いMMICとした。試作したMMICは比帯域5%以上の範囲で変換利得25dB、イメージ抑圧比30dBc以上と良好な特性が得られた。
机译:为了实现超紧凑,重量轻的新一代38GHz频段固定无线接入系统(FWA),我们开发了基于GaAs HEMT工艺的具有三维结构的接收器前端的降频转换器MMIC。将RF频段放大器,阶跃衰减器,图像抑制混频器和IF频段放大器集成到单个芯片中。射频特性:该试验样品在超过5%的带宽比率范围内实现了良好的性能,转换增益为25dB,图像抑制比超过了30dBc。%下一代38GHz频段无线接入,具有小尺寸和高生产率我们基于GaAs HEMT工艺开发了具有三维布线结构的接收变频器MMIC,旨在实现系统(FWA)。开发的MMIC在一个芯片上集成了一个RF带放大器,步进衰减器,镜像抑制混频器和IF带放大器。此外,通过在表面安装封装中进行倒装芯片安装,我们使MMIC的生产率提高了而又不降低MMIC的性能。原型MMIC具有良好的特性,其转换增益为25 dB,并且图像抑制比在5%或更高的范围内为30 dBc或更高。

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