ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象: 加振機構の特性に関する基礎的検討(23)

摘要

著者らは，電気接点に実用的振動を与えうるいくつかの加振機構を開発し，微小振動が接触抵抗に与える影響を検討してきた.本論文では，ハンマリング加振機構の基本性能の中で，被加振物に与える衝撃加速度および荷重について検討した.最も簡便な方法である金属球落下による方法,金属円柱落下による方法，およびハンマリング加振機構を用いた方法とで，被加振物に与える加速度および衝撃荷重を比較し，ハンマリング加振機構による方法において測定値の分散が最も小さいことを示した.また，ハンマリング加振機構により回路基板上各点における加速度分布を測定した.加速度ピックアップとおもりにより換算質量の試算を行い，基板上の位置により相違していることを示した.また，換算質量と加速度を用いて衝撃荷重を見積もり，基板上の位置および接触摩擦力との相関関係について示唆した.さらに，ピックアップのない状態での加振加速度を推算し，加速度ピックアップの質量が発生させる加速度に与える影響について検討した.%Authors have studied the influence on contact resistance by actual micro-oscillation to electrical contacts using some oscillating mechanisms. In this paper, the authors discuss an impact acceleration and load transferred to an object, which are important and fundamental elements of the hammering oscillating mechanism. They compare the performance of an improved cyclic ball dropping test, that of an improved cyclic cylinder dropping test and that of hammering oscillating mechanism (HOM). As a result of the comparison they obtain that there were less distributions of the measurement values by HOM than those of values by the improved cyclic ball or cylinder dropping test. Moreover by the HOM they measured the acceleration distributions in the various points of printed circuit board. Because they estimated the converted masses of the objects by using an acceleration pick-up and a weight, they obtained that the masses were different from each other. They illustrated correlative relationship between contact frictional force and the location on the printed circuit board by estimating impact load using the converted masses and accelerations. And by estimating accelerations without the pick-up they discussed the influence on the accelerations by the mass of the pick-up.