机译:集成的烘烤/冷却模块,具有用于光刻胶处理的原位温度测量
300-mm wafer processing; In situ temperature measurement; Lithography; Photoresist processing;
机译:集成的烘烤/冷却模块,具有现场温度测量功能,可进行光刻胶处理
机译:集成的烘烤/冷却系统,用于在光刻胶处理中控制整个晶圆的温度均匀性
机译:基于灯热电的集成烘烤/冷却系统,用于光刻胶处理
机译:加热器板辅助集成烘烤/冷却系统,用于光致抗蚀剂加工
机译:使用现场的光纤分布式温度传感(DTS)测量来估算原位土壤综合水分含量。
机译:通过介电特性测量对材料进行高温微波处理的原位监测
机译:光刻中光刻胶处理的原位测量和控制
机译:高温/高性能复合材料的加工和力学性能。书7.压力和损伤的现场测量