机译:用于定位密封电子包装中细泄漏部位的管道技术
Hermetric Inc. Burlington MA USA;
leak detection; packaging; testing; bubbles; tubulation techniques; fine-leak sites location; hermetic electronic packages; bubble testing; gross leaks location; leak-tests; differential pressure; exact leak-location; single leak; multiple leaks;
机译:在密闭电子封装中定位细漏点的管状技术
机译:在密闭电子封装中定位细漏点的管状技术
机译:海底容器密封电子包装装置中珀耳帖冷却的实现
机译:利用田口实验设计技术开发微电子封装的气密电阻焊接工艺
机译:封装微电子中功率和信号完整性的计算技术。
机译:定位眼周病变和活检部位的标准化技术
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。
机译:美国宇航局电子零件和包装(NEpp)气密性任务。 NEpp计划任务13-294:TO-5,TO-18和UB型封装的msFC / GsFC联合气密性仪器相关性研究