Feinstleitertechnik mittels Laserdirektstrukturieren

摘要

Durch Laserdirektstrukturieren lassen sich ohne große Investitionen 50 μm-Strukturen auf zweidimensionalen und MiD-Leiterplatten erzeugen. Das dem Tentingprozeß ähnelnde Verfahren arbeitet mit hoher Prozeßsicherheit und Ausbeute. Nachteilig ist die noch zu niedrige Lasergeschwindigkeit, die im Vergleich zu konventioneller Belichtungstechnik zu langen Strukturierungszeiten führt. Aufgrund der niedrigen Einstiegskosten ist das Verfahren daher besonders zur Herstellung von Prototypen und kleinen Stückzahlen hochdichter Schaltungen geeignet und eröffnet auch mittleren Letterplattenherstellern den Einstieg in dieses Marktsegment.%Using laser patterning, 50 micron structures can be formed on two dimensional and MID printed circuit boards without the need for major investment. The process, which in some ways resembles tenting, offers a high degree of reliability and high yield. The drawback is, at least at present, too low a laser processing rate as compared with those found with conventional illumination and exposure technologies and this leads to long patterning times. By virtue of its low capital requirements, the method is ideally suited to fabrication of prototypes or small production runs of high-density circuits. It also offers to medium-sized board manufacturers, a means of entry into this sector of the market.