Status der SBU-Multilayer-Produktion in Japan

摘要

Based on total output volume of multilayer boards, Japanese production of SBU multilayer boards using photovia and laser techniques is expected to increase from 6% as at present, to roughly 30% in the year 2000. Current industrial practice in Japan for micro-via production and sequential assembly of multilayer boards is described together with special technical features involved in these processes. By and large, laser-based processes are easier to operate than the photovia process, the latter being used mainly where high hole density and small hole diameters are specified. Conventional high-density multilayers are thus fabricated using laser processes, and suitable substrates for semiconductor packaging using photo techniques.%Bezogen auf das Gesamtvolumen von Multilayern wird die japanische Produktion von SBU-Multilayern in Photovia- und Laservia-Technik von gegenwärtig ca. 6 auf ungefähr 30 Prozent im Jahre 2000 ansteigen. Es werden die in Japan praktizierten technischen Verfahren zur Microvia-Herstellung und zum sequentiellen Aufbau von Multilayern beschrieben und auf technische Besonderheiten der jeweiligen Prozesse eingegangen. Allgemein sind Laser-Verfahren leichter zu handhaben als die Photovia-Technik, die dann zum Einsatz kommt, wenn hohe Lochdichte und kleine Durchmesser gefordert werden. Konventionelle hochdichte Multilayer werden daher in Laser-, anspruchsvolle Substrate für Halbleiterverpackungen in Photo-Technik hergestellt.