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Strukturuntersuchungen an Kupferschichten für die Leiterplattenindustrie

机译:印刷电路板行业铜层的结构研究

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摘要

A study is reported of the structure and selected properties of copper electrodeposited from the printed circuit board plating bath CUPROSTAR LP-1 as function of electrolyte composition and plating current density. Change in current density is reflected in the structural growth morphology and the preferred orientation. As current density increases, a transition takes place from a < 110 > to a < 111 > preferred orientation texture. Monitoring of chloride ion concentration in the electrolyte is specially important in ensuring the desired structure. Chloride additions interact with the addition agent LP-1 to ensure copper deposits with uniform surface properties and to improve metal distribution.%Es wurden Struktur und ausgewählte Eigenschaften von Kupferabscheidungen aus dem Leiterplattenelektrolyten CUPROSTAR LP-1 bei Variation der Elektrolytzusammensetzung und der Stromdichte untersucht. Unterschiedliche Stromdichten beeinflussen die sich ausbildenden Wachstumsformen des Gefüges und Vorzugsorientierungen. Es wird mit steigender Stromdichte ein Übergang von einer 110-Textur in eine < 111 >-Vorzugsorientierung ermittelt. Die Kontrolle der Chloridkonzentration im Elektrolyten ist von besonderer Bedeutung für die Gewährleistung der gewünschten Schichtqualität. Die Zugabe von Chlorid ermöglicht in Wechselwirkung mit dem organischen Zusatz LP-1 die Erzeugung von Kupferniederschlägen mit gleichmäßiger Oberflächenbeschaffenheit und verbesserter Metallstreuung.
机译:据报道,对从印刷电路板电镀液CUPROSTAR LP-1上电沉积的铜的结构和选择性能的研究与电解质成分和电镀电流密度有关。电流密度的变化反映在结构生长形态和优选取向上。随着电流密度的增加,从<110>到<111>首选取向纹理发生过渡。监测电解液中氯离子浓度对确保所需结构特别重要。氯化物添加物与添加剂LP-1相互作用以确保铜沉积物具有均匀的表面性能并改善金属分布。奥地利联邦理工学院在维也纳音乐学院和德国音乐学院之间进行了深造。 Es wird mit steigender Stromdichte einÜbergangvon einer 110纺织物中eine <111> -Vorzugsorientierung ermittelt。电气电子学与电子学专业的毕业典礼。在Wechselwirkung mit dem Organischen Zusatz LP-1中的Zugabe von Chloridermöglicht模具和在DeutscherLüsselberg上的金属制品。

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