Drahtbondeigenschaften von dünnen chemisch Ni/Au-Oberflächen

摘要

The arguments in favour of more widespread use of COB technology are advanced and the range of wire-bonding processes currently available is reviewed, with comparisons being offered. If the appropriate process parameters are selected, an effective thermoso-nic bonding process can be used on electroless thin gold, with high yields. Yields can be further increased if a plasma cleaning stage is added. Studies have shown which printed circuit board surfaces (in terms of surface roughness, layer thickness etc) are suited to this, and which provide a cost-effective solution. An attempt is also made to critically examine the many-sided requirements of a bond-able surface and to set these in perscective.%Gründe für den verstärkten Einsatz der COB-Technik werden dargestellt und die heute verfügbaren Drahtbondverfahren charakterisiert und gegenübergestellt. Durch Wahl entsprechender Prozeßparameter kann auch mit einem leistungsstarken Thermosonic-Bondverfahren auf chemischen Dünngoldschichten prozeßsicher gebondet werden. Eine deutliche Steigerung der Ausbeute wurde durch die Anwendung eines Plasmareinigungsschrittes erzielt. Die Untersuchungen zeigen, welche Leiterplattenoberflächen (Rauhigkeit, Schichtdicken etc.) geeignet und unter Kostenaspekten sinnvoll sind. Ebenso wird versucht, die von verschiedenen Seiten aufgestellten Forderungen an eine bondbare Oberfläche kritisch zu beleuchten und zu hinterfragen.