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【24h】

Einfluß der Lötstoppmaske auf die Qualität von bestückten Leiterplatten

机译:阻焊层对印刷电路板质量的影响

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摘要

Der Einfluß der Lötstoppmasken auf die Qualität von bestückten Baugruppen wird gerade von den Bestückern in letzter Zeit zunehmend erkannt. Phänomene wie ionische Restverunreinigung oder niedriger Oberflächenwiderstand sowie schlechte Schutzlackhaftung und Bond-barkeit hängen in starkem Maße mit der Qualität der Lötstoppmaske zusammen. Es werden verschiedene typische Probleme aufgezeigt, die mit einer schlechten Lötstoppmaskenqualität einhergehen und Lösungsansätze angegeben, die sowohl den Leiterplattenlieferanten wie auch den Bestückern helfen, die Qualität des Gesamtproduktes zu verbessern. Dabei zeigt sich, daß eine Spezifikation der Lötstoppmaskenqualität der beste Weg ist, die angesprochenen Prozeßprobleme dauerhaft zu beseitigen.%The effect of the solderstopmask on the quality of populated electronic assemblies has only recently been seriously appreciated by assemblers. Phenomena such as ionic residue contamination or low surface insulation resistance (SIR) as well as poor adhesion of conformal coatings and bondability are all strongly correlated with the quality of the solderstopmask. A range of typical problems associated with poor quality solderstopmask are presented and solutions to these offered, the aim being to assist both the bare board manufacturer and the assembler to improve overall product quality. From this, it emerges that a specification for solderstopmask quality is the best approach to a long-term avoidance of problems such as those described above.
机译:组装者最近越来越认识到阻焊剂对组装组件质量的影响。诸如残留离子污染或低表面电阻以及不良的保护漆附着力和粘结性等现象与阻焊层的质量密切相关。给出了各种典型的问题,这些问题与阻焊层质量差有关,并给出了解决方法,这有助于印刷电路板供应商和组装商提高整体产品的质量。它表明,对阻焊层质量进行规范是永久消除上述工艺问题的最佳方法。%阻焊层对组装的电子组件质量的影响直到最近才得到装配商的重视。诸如离子残留污染或低表面绝缘电阻(SIR)的现象,以及保形涂层的附着力差和可粘合性都与阻焊膜的质量密切相关。提出了与阻焊剂质量差相关的一系列典型问题,并提出了解决方案,目的是帮助裸板制造商和组装商改善整体产品质量。由此可见,阻焊层质量规范是长期避免上述问题的最佳方法。

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