Leiterplattenfinish der Zukunft Ein Vergleich zwischen Chemisch Nickel/Gold- und Palladium-Oberflächen

摘要

The future-oriented development of components and their placing, calls for a surface finish which has to meet a number of requirements. The universal finish consisting of a combination of electroless nickel and gold with a palladium layer, enables the use of all currently employed component placing processes as well as those envisaged for the future. These include soldering, bonding with aluminium or gold wire as well as adhesive-based processes. The same finish can be specified for keyboards. The deposition & properties of electroless nickel/gold and palladium surfaces, as well as the two systems in combination, are described. The user can decide, on the basis of function and cost factors, which is the most appropriate finish in a given application.%Die zukünftige Entwicklung der Bauteile und der Bestückung verlangt ein Finish, das sehr vielen Anforderungen genügen muß. Das Universal-Finish-Verfahren -bestehend aus einer Kombination von Chemisch Nickel/Gold- und Palladium-Schicht -ermöglicht die Anwendung aller gängigen und zukünftigen Bestückungstechnologien. Hierzu zählen das Löten, Bonden mit Aluminium- und Golddraht sowie Klebetechnologien. Auch für Drucktastaturen ist das Finish geeignet. Abscheidung und Eigenschaften der Chemisch Nickel/Gold- und Palladium-Oberflächen sowie der kombinierten Schicht werden beschrieben. Der Anwender entscheidet nach funktioneilen und wirtschaftlichen Gesichtspunkten, welches Finish er für einen Leiterplattentyp einsetzt.