Zukünftige Produkte und Dimensionen

摘要

Kleiner werdende Raster zukünftiger Bauelemente oder Bauelementepackages müssen ihre Entsprechung auf den Substraten finden. Übereinstimmend wird heute die Aufbau- oder Relaminiertechnik als beste Lösung für hohe Verdrahtungsdichten angesehen. Charakteristisch für SBU-Leiterplatten sind u.a. Feinstleitertechnik bis 50 um, integrierte Widerstände und Kapazitäten sowie Microvias in Laser-, Plasmaätz- oder Photo-Technik. Am Beispiel des Sony-Handycam DCR-PCT 7 wird die konsequente Umsetzung dieser Technologien demonstriert.%Ever-smaller pattern dimensions in devices or assemblies of the future bring with them, implications for the substrates used. There is general agreement today that build-up or relamination techniques offer the best approach to high-density interconnections. Thus characteristics for SBU printed circuit boards include fine- pitch down to 50 microns, integrated resistors and capacitors as well as micro-vias by laser-, plasma etch or phototechnology. An example can be seen in the Sony Handycam DCR-PCT 7 which makes use of these techniques and illustrates the trend to their greater use.