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Micro-Chips und Leiterplatten Bridging the Imaging Gap

机译:微型芯片和电路板弥合了成像间隙

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摘要

Der Trend zu höherer Integration geht in der Mikroelektronik unaufhaltsam weiter und fordert von der Leiterplattenbranche die Übertragung kleinster Strukturen mit hoher Produktionsausbeute. Moderne Trockenfilmresiste ermöglichen den Transfer von Strukturen im 20 μm-Bereich. Um wirtschaftliche Ausbeuten zu erzielen, sind allerdings Prozeßbedingungen bzw. eine -Umgebung notwendig, die mit der heute üblichen nicht mehr viel gemein hat. Der Beitrag beschreibt diese für den Vorreinigungs-, Laminier-, Belichtungs-, Entwicklungs- und Stripp-Prozeß. Kooperation und Knowhow-Austausch zwischen Leiterplattenhersteller und Res ist lief erant schaffen für den Übergang zu feineren Strukturen günstige Voraussetzungen.%The trend to ever greater degrees of integration in microelectronics continues unabated and demands from those in the pcb industry a production of the finest patterned structures at high production yield levels. Modern dry-film resists permit the production of structures in the 20 micron size range. However to achieve acceptable yields, process conditions and a working environment are necessary which are quite far removed from those normally found in present manufacturing plants. Appropriate conditions are here described for exposure, development and stripping stages. Co-operation and know-how exchange between PCB manufacturer and resist supplier are essential for a smooth transition to the finer-structured devices.
机译:在微电子领域,更高集成度的趋势一直没有减弱,并且要求电路板行业转移具有高产量的最小结构。现代干膜抗蚀剂能够转移20μm范围内的结构。然而,为了获得经济的产量,必须要有工艺条件或环境,这与目前的条件或环境几乎没有共同之处。本文介绍了这些用于预清洁,层压,曝光,显影和剥离的过程。 PCB制造商与抗蚀剂之间的专业知识合作与交流为过渡到更精细的结构创造了有利条件。%微电子集成度不断提高的趋势一直没有减弱,PCB行业的人们要求生产最精细的图案结构高产量水平。现代干膜抗蚀剂允许生产20微米尺寸范围的结构。但是,要获得可接受的产量,必须要有与当前制造工厂通常所处的条件相去甚远的工艺条件和工作环境。这里描述了曝光,显影和剥离阶段的合适条件。 PCB制造商与抗蚀剂供应商之间的合作和专业知识交换对于平稳过渡到结构更精细的设备至关重要。

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