Präzision für die Mikroelektronik

摘要

In the wake of the continuing trend to miniaturisation of electronic assemblies, the Metal Finishing industry too, must meet the increasing demands for quality and precision of the coatings which are deposited as part of the production process. An example of this is provided with respect to solderbumps for flip-chip assemblies. Thus it is now a requirement that such bumps with a height and diameter of some 25 μm have a consistently homogeneous composition, with a height dimensional tolerance not exceeding 0.5 μm per chip. This can only be achieved with extremely close control of electrolyte composition and bath operating conditions. In addition, it is virtually essential that the process is electronically controlled but with high quality visual output for operating staff.%Durch die zunehmende Miniaturisierung der Elektronik muß auch die Galvanotechnik die steigenden Anforderungen in Bezug auf Qualität und Präzision der abzuscheidenden Elemente gewährleisten. Dies wird an Lötbumps für Flipchip-Anwendungen demonstriert. So muß gewährleistet sein, daß die ßumps bei Abmessungen in der Größenordnung von etwa 25 μm Höhe und Durchmesser stets über die selbe Zusammensetzung verfügen und die Abweichungen in der Höhe z. B. 0,5 μm pro Chip nicht übersteigen. Dies wird durch eine äußerst genaue Meßtechnik der Elektrolyten und einstellbaren Parameter realisiert. Des weiteren wird der Prozeß mit Hilfe elektronischer Mittel aufgeschlüsselt und transparent gemacht.