机译:CLAM / CLAM热等静压扩散键合的初步实验研究
Institute of Plasma Physics, Chinese Academy of Sciences, Hefei, Anhui 230031, China;
HIP; Welding; CLAM; diffusion bonding; hot isostatic pressing;
机译:表面处理对CLAM / CLAM热等静压扩散粘结接头的影响
机译:验证表面处理对CLAM钢热等静压扩散连接的影响
机译:热等静压对选择性激光熔化产生的蛤钢组织和力学性能的影响
机译:通过热等静压扩散键合的BE-CUCRZR / SS关节的制造
机译:耦合的晶界扩散和幂律蠕变对铀10锆合金核燃料进行热等静压。
机译:更正:BassiniE .;等。老化处理对热等静压加工Astroloy影响的研究。材料2019121517
机译:热等静压(HIP)技术在核心梁束靶和吸收器中的扩散粘合金属扩散粘合金属
机译:在三个潮滩汉普顿港,新罕布什尔州,评估特约汉普顿/西布鲁克港,新罕布什尔州的软壳蛤(妙蒿L.)的少年死亡的因素。在新罕布什尔州的最终报告少年蛤死亡率研究河口工程