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Neue Millimeterwellentechnologien fuer Kommunikation und Sensorik

机译:用于通信和传感器的新型毫米波技术

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摘要

Modern millimeterwave technology gives an impact on the evolution of information and communication technology. Wireless communications as well as RF sensorics will extend to frequency bands beyond 30 GHz in the near future. Cost-effective silicon and silicon/germanium devices are now available for millimeterwave frequencies. The density of millimeterwave integrated circuits may be increased by the development of new technologies like LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) and micromachining as well as modern mounting and packaging technologies. Using microelectromechanical systems (MEMS) technology electromechanical micro switches may be realized exhibiting for some important applications superior properties compared with conventional electronic switches.
机译:现代毫米波技术对信息和通信技术的发展产生了影响。在不久的将来,无线通信以及RF传感器技术将扩展到30 GHz以上的频带。现在,具有成本效益的硅和硅/锗器件可用于毫米波频率。毫米波集成电路的密度可通过开发新技术(例如LTCC(低温共烧陶瓷)和微机械加工)以及现代安装和封装技术来提高。使用微机电系统(MEMS)技术,可以实现机电微型开关,与常规电子开关相比,在某些重要应用中,该微型开关具有优越的性能。

著录项

  • 来源
    《Frequenz》 |2003年第4期|p.38-44|共7页
  • 作者单位

    Lehrstuhl fuer Hochfrequenztechnik Technische Universitaet Muenchen Arcisstr. 21 D-80333 Muenchen, Germany;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类 电工技术;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:01:18

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