Research Center Microperipheric Technologies Berlin Technical University Gustav-Meyer-Allee 25 D-13355 Berlin Germany;
flip chip; thin interconnects; ACA; flexible substrate; thermode bonding; reliability; AVM;
机译:倒装芯片封装中超低$ k $互连的结构优化改善了芯片-封装相互作用和可靠性
机译:使用激光超声和干涉技术检查倒装芯片和芯片级封装互连
机译:具有各向异性导电膜接头的先进薄柔性柔性互连技术的过程相关热机械行为
机译:使用激光超声波和干涉技术检查倒装芯片和芯片刻度封装互连的先进系统的开发,用于检查倒装芯片和芯片秤包互连的先进系统,使用激光检查互连
机译:一种超细间距倒装芯片互连封装的系统方法。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:用于siF应用的细间距超薄芯片的倒装芯片焊接