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Memory, Processor Transceiver Testing Gets Boost

机译:内存,处理器收发器测试得到提升

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摘要

Tektronix has announced several initiatives related to DDR3 logic debug and protocol validation, PCIe and MIPI M-PHY support, and MHL test. In addition, the company has joined the MOST Cooperation. With respect to memory test, Tektronix announced DDR3 probing solutions using the Tektronix TLA7000 Series Logic Analyzers. With the introduction of a new high-speed DDR3 interposer for the DIMM form factor, the company enables customers to reuse their existing TLA7BBx Modules to acquire address, control, command, and data signals for all DDR3 speeds. The new interposer is the first to use Tektronix SiGe hybrid ASIC technology to provide analog insight at every DDR3 I/O. The new interposers together with a suite of tools from Tektronix partner Nexus Technology provide easy setup and analysis of all DDR3 traffic.
机译:泰克宣布了多项与DDR3逻辑调试和协议验证,PCIe和MIPI M-PHY支持以及MHL测试有关的计划。此外,该公司还加入了MOST合作。关于存储器测试,泰克宣布使用泰克TLA7000系列逻辑分析仪的DDR3探测解决方案。通过推出用于DIMM外形尺寸的新型高速DDR3插入器,该公司使客户能够重用其现有的TLA7BBx模块来获取所有DDR3速度的地址,控制,命令和数据信号。新的插入器是第一个使用Tektronix SiGe混合ASIC技术在每个DDR3 I / O上提供模拟洞察力的插件。新的插入器与Tektronix合作伙伴Nexus Technology的工具套件一起提供了对所有DDR3流量的轻松设置和分析。

著录项

  • 来源
    《Evaluation Engineering》 |2012年第5期|p.15|共1页
  • 作者

    Rick Nelson;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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