机译:TO-247结构缺陷的非破坏性分析
机译:热成像无损检测方法识别复合材料中的结构缺陷
机译:使用THz-TDS系统对结构复合材料/半导体封装的缺陷进行无损评估及其他应用
机译:超声非破坏性评估复合结构增强层中的粘结缺陷
机译:新型X射线微观化学成像,用于快速无损鉴定结构和组成缺陷 - 从Microbumps到FinFET
机译:用于发现缺陷的无损检测技术的自动化。
机译:非破坏性激光超声波合成孔径聚焦技术(SAFT)用于缺陷的3D可视化
机译:非破坏性测试的应用和信号处理特性识别高强度钢材缺陷和微观结构变化
机译:用长波中子对结构材料缺陷进行无损评估。