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机译:功能梯度被粘物的单搭接接头三参数粘弹性基础模型
Pacific Struct & Forens Engineers, Ventura, CA 93117 USA;
Pacific Struct & Forens Engineers, Ventura, CA 93117 USA;
Adhesion; Debonding; Stress relaxation; Analytical modeling; Functionally graded materials;
机译:具有功能梯度被粘物的粘合单搭接接头的理论模型
机译:功能分级被粘物的单键搭接接头的弹性弯曲行为
机译:研究具有功能梯度被粘物的粘合单搭接接头中的弹性应力
机译:使用嵌入式FBG传感器的CFRP被粘物粘合单搭接接头的纵向应变测量和剥离应力估算
机译:粘弹性的被粘物在粘合的复合材料到复合材料的接合处产生作用。
机译:粘合剂在FSW中的影响:对AA 6082 T6铝中焊接焊接和粘合接头疲劳行为的研究
机译:用功能梯度粘合剂杂交(螺栓/粘合)圈接头的潜在静力强度
机译:粘接接头粘弹性和界面损伤的有限元模拟。