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机译:焊点的热机械疲劳:一种新的综合测试方法
机译:小轮廓J引线/ Sn-X(X = AgCu或Pb)焊点在热机械疲劳测试下的失效行为
机译:热机械疲劳的锡基焊点的冲击行为
机译:热机械疲劳的锡基焊点的冲击行为
机译:焊点的热机械疲劳:一种新的综合测试方法
机译:使用定向成像显微镜表征蠕变,老化和热机械疲劳的共晶锡银焊点的微观结构演变。
机译:加载方法对无纤维/钢钥匙孔FSSW关节疲劳性能的影响
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)
机译:焊点热机械疲劳:一种新的综合测试方法。