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Study Findings from Osaka University Broaden Understanding of Nanotechnology

机译:大阪大学的研究成果拓宽了对纳米技术的了解

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摘要

2011 SEP 21 - (VerticalNews.com) -- According to the authors of a study fromrnOsaka, Japan, "The new bonding technologies utilizing intermolecular bonding forces have beenrndeveloped and attracting attention recently. Cu is known to be a suitable material for thernbonding substrate due to its excellent physical properties."
机译:2011年9月21日-(VerticalNews.com)-来自日本大阪的一项研究的作者说:“利用分子间键合力的新键合技术已经得到开发,并且最近引起了人们的注意。众所周知,铜是一种适合用作键合衬底的材料。拥有出色的物理性能。”

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