Condition-Monitoring-Sensor mit integrierter Datenverarbeitung

摘要

Das Thema Condition Monitoring (CM), also die Zu-standsüberwachung, von Maschinen und Anlagen erlangt immer weiter an Bedeutung. Aktuell werden entsprechende CM-Systeme allerdings meist nur an einzelnen, hoch kritischen Stellen installiert. So sind diese in der Regel recht kostenintensiv und kompliziert in der Einrichtung. Das heißt, für die Zustandsüberwachung wird auf die Erfahrung der Mitarbeiter gesetzt. Abhilfe bieten nun kleine, preislich attraktive und leistungsfähige Sensoren. Multifunktionaler CM-Sensor als Alternative Mit seinem kompakten, leicht nachzurüstenden multifunktionalen Condition-Monitoring-Sensor BCM (Bild 1) bietet Balluff [1] eine optimale Lösung. Der 32 mm × 20 mm × 10 mm große und 30 g schwere Sensor im Edelstahlgehäuse ermöglicht eine kontinuierliche Zustandsüberwachung sowie das automatisierte Monitoring von Grenzwerten. Er liefert detaillierte Informationen über den aktuellen Zustand der Maschinenkomponente, an die er montiert ist.