Wybrane czynniki wpływające na bezołowiowe lutowanie rozpływowe

摘要

Z dniem 1 lipca 2006 r. wchodzi wżycie dyrektywa RoHS UE oraz związane z nią polskie rozporządzenie. Od tego momentu producenci sprzętu elektronicznego i elektrycznego muszą dostarczać na rynek produkty pozbawione substancji niebezpiecznych wymienionych w powyższych aktach prawnych. Wymaga to zmiany stosowanych dotychczas materiałów oraz dostosowania technologii lutowania do nowych warunków. Przedstawiono wiele informacji praktycznych związanych z bezołowiowym lutowaniem rozpływowym. Prezentowane wyniki są efektem udziału Instytutu Tele i Radiotechnicznego w realizacji projektów z zakresu problematyki pro-ekologicznej w elektronice realizowanych w ramach prac statutowych, jak i europejskich projektów badawczych w 5. i 6. Programie Ramowym UE.%From 1st July 2006 the PCB assembly producers must exclude lead and other dangerous materials from technology process according to RoHS EU Directive. The introductions of lead-free technology require therefore use new materials as well as adjust all machines settings for new conditions used in soldering processes. The article shows a lot of practical information and remarks connected with implementation of lead-free technology to reflow soldering process. The information presented in the article are a result of the Tele and Radio Research Institute participation in projects concerning pro-ecological technologies for electronics supported by Polish government and the 5th and 6th FP EU.