Symulacyjna Analiza Integralności Sygnałowej Projektowanych Pakietów Elektronicznych

摘要

The paper presents the simulation method for time-frequency characteristic identification and analyses of such connections, which show improperly impedance matching, resulting in transmitted signal reflections and ringing. The described procedure uses the circuit simulator Altium Designer and universal modeling system MATLAB. With an example of the connection between electronic module components, which test detected distortion of transmitted signal, there.%Artykuł przedstawia symulacyjną metodę identyfikacji i analizy charakterystyk czasowych i częstotliwościowych takich połączeń w układzie elektronicznym, które wykazują niewłaściwe dopasowanie impedancyjne, powodujące odbicia i oscylacje transmitowanych sygnałów. Opisywana procedura wykorzystuje symulator układowy Al-tium Designer i uniwersalny system modelowania MATLAB. Na wybranym przykładzie połączenia pomiędzy elementami modułu elektronicznego, którego test wykrył zniekształcenia transmitowanego sygnału, zweryfikowane działanie tej procedury i pokazano i uzyskane wyniki procesu symulacji.