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【24h】

Analogue IP procurement for fast tape-out of chip designs

机译:用于快速磁带退出芯片设计的模拟IP采购

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摘要

The semiconductor industry's phrase "new design project" carries a rich set of connotations. It is commonly used to describe a development activity from the very beginning, rather than a re-design, cost-reduction tweak or any other modification of an existing design. The reality, however, is that no new chip design ever starts with a completely blank canvas. Every ASIC or system-on-chip (SoC) design is a process of assembling and connecting building blocks and circuit elements that already exist in the form of IP developed and re-used in-house or from a third party, before any notionally 'new' design project begins. Still, a small portion of the circuit will consist of new circuit elements, which typically is the part that takes up most of the engineers' time and effort to differentiate the design.
机译:半导体行业的短语“新设计项目”带有丰富的内涵。 它通常用于描述从一开始,而不是重新设计,成本减少调整或现有设计的任何其他修改。 然而,现实情况是,没有新的芯片设计从完全空白的画布开始。 每个ASIC或片上系统(SOC)设计是一个组装和连接已经存在于所开发的IP的形式和内部内部或从第三方的构建块和电路元件的过程,在任何悬念之前 新的“设计项目开始。 尽管如此,电路的一小部分将包括新的电路元件,这通常是占据大部分工程师的时间和精力来区分设计的部分。

著录项

  • 来源
    《Electronics world》 |2021年第2008期|20-21|共2页
  • 作者

    Tim Ramsdale;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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