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【24h】

SMSC unveils high speed inter-chip USB 2.0 hub

机译:SMSC推出高速芯片间USB 2.0集线器

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摘要

SMSC, a leading semiconductor company enabling content rich connectivity systems, announced its latest advance in high speed inter-chip (HSIC) USB 2.0 connectivity, the USB3503. This industry-first Hi-Speed USB Portable Hub Controller designed around the low power and low cost HSIC interface uses SMSC's patented Inter-Chip Connectivity™ (ICC) technology to offer a compelling USB connectivity solution for por- table battery powered applications.
机译:SMSC是一家领先的半导体公司,提供内容丰富的连接系统,该公司宣布了其高速芯片间(HSIC)USB 2.0连接的最新进展USB3503。这款业界首款围绕低功耗,低成本HSIC接口设计的高速USB便携式集线器控制器,使用SMSC的专利芯片间连接技术(ICC)技术,为便携式电池供电的应用提供了引人注目的USB连接解决方​​案。

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    《Electronics Today》 |2011年第5期|p.58-59|共2页
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