Analyse lässt gutes Nachmessegeschäft erwarten

摘要

Die Analyse der Aussteller-, Besucher- und Kongressbefragung der SMT Hybrid Packaging 2013 bestärkt deren Bedeutung als Europas Marktplatz für Systemintegration in der Mikroelektronik. An drei intensiven Messe- und Kongresstagen wurden die neuesten Trends und Entwicklungen entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung präsentiert. Insgesamt 20.019 Fachbesucher, 516 Ausstellern sowie 54 vertretene Unternehmen trafen in Nürnberg zusammen. Der Anteil der Fachbesucher mit Entscheidungskompetenz lag auf hohem Niveau -91% sind unmittelbar oder in beratender Funktion an den Beschaffungsentscheidungen ihres Unternehmens beteiligt.