Mit dieser im Artikel aufgezeigten Untersuchung möchte man zeigen, dass elektronische Komponenten während der Unterstützung durch einen Stempel des Grid-Lok Stempels nicht beschädigt werden, weder wenn der Stempel das Bauteil zentral, noch wenn es durch diesen am Rand (wenn die Bauteilgeometrie dies zulässt) unterstützt wird. Es werden somit die Folgen des mechanischen Einwirkens gummierter Stempel auf elektrische Komponenten bestückter Baugruppen untersucht.
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